Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
epoxy die bonder — lustų epoksidinio klijavimo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die bonder vok. Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем, f pranc. machine de… … Radioelektronikos terminų žodynas
Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber — lustų epoksidinio klijavimo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die bonder vok. Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем, f pranc. machine de… … Radioelektronikos terminų žodynas
lustų epoksidinio klijavimo įrenginys — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die bonder vok. Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем, f pranc. machine de connexion des puces par adhésif époxy, f … Radioelektronikos terminų žodynas
установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем — lustų epoksidinio klijavimo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die bonder vok. Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем, f pranc. machine de… … Radioelektronikos terminų žodynas
